DataLife Engine > Железо > Delid Die Mate позволяет заглянуть под крышку процессора

Delid Die Mate позволяет заглянуть под крышку процессора


25-11-2017, 21:29. Разместил: admin

Самым отчаянным энтузиастам не дает покоя возможность улучшить термоинтерфейс, используемый компанией Intel для нескольких последних поколений процессоров. Немецкий энтузиаст разработал приспособление, позволяющее легко снять крышку CPU и заменить термопасту. Конечно, в этом случае владелец утрачивает гарантию на процессор, но суровых оверклокеров вряд ли остановит такая перспектива.

Начиная с чипов семейства Ivy Bridge для обеспечения контакта между теплораспределительной крышкой и кремниевым кристаллом процессора применяется термопаста с не самыми лучшими характеристиками теплопроводности. Возможностей этого интерфейса вполне достаточно для штатных режимов работы CPU, тогда как во время серьезного разгона замена термоинтерфейса позволяет заметно улучшить температурный режим работы процессора.

Однако, чтобы его заменить, необходимо снять плотно зафиксированную крышку. Метод «скальпирования» получил широкое распространение у наиболее требовательных энтузиастов. Этот процесс весьма трудоемок и сопряжен с опасностью повредить кристалл, тем самым досрочно выведя процессор из строя. Уже не говоря о том, что при снятии крышки владелец автоматически лишается гарантии производителя.

Энтузиаст с ником der8auer разработал несложное приспособление, которое заметно облегчает процесс снятия крышки. Delid Die Mate состоит из двух металлических брусков, в которых сформированы пазы для надежной фиксации процессоров.

После установки чипа, обе части конструкции соединяются шестью винтами. Дополнительный внутренний поршень при некотором усилии сдвигает крышку относительно первоначального положения. Подающий шток с резьбовой передачей позволяет аккуратно регулировать силу с помощью шестигранного ключа.

В этом случае повредить кристалл нельзя, так как ход толкателя очень невелик и он полностью контролируется пользователем. Сняв крышку, можно заменить штатный термоинтерфейс на более качественный. Delid Die Mate также можно использовать в последующем для наклейки крышки.

Приспособление можно использовать для чипов семейств Skylake, Haswell и Ivy Bridge. Возможно, оно также подойдет и для Broadwell. Устройство вскоре будет доступно для покупки на площадке caseking.de. Стоимость пока не сообщается.

Еще раз акцентируем внимание на том, что крышку процессора пользователь снимает исключительно на свой страх и риск. Изменяя штатный режим работы чипа, в случае каких-либо последующих проблем с CPU, рассчитывать на поддержку производителя не стоит.


Вернуться назад